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长芯博创:Glass Bridge主要用于解决芯片(PIC)与光纤间的板内/封装级光连接

2026-07-17 07:55:53 [焦点] 来源:盘星资讯网

7月10日,长芯长芯博创(300548.SZ)在互动平台就康宁Glass Bridge技术进行回应。博创公司指出,主装级Glass Bridge技术核心应用场景在于解决芯片(PIC)与光纤之间的用于板内及封装级光连接问题,属于光通信产业链上游的解决接关键基础性技术演进方向。

从行业技术演进视角来看,芯片纤间该技术的光光连引入将有力推动光互连技术的整体升级。在CPO(共封装光学)相关产业链中,内封各环节均拥有明确的长芯定位与核心价值。长芯博创表示,博创公司将持续跟踪行业技术动态,主装级并积极推进相关产品的用于布局与研发。

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(责任编辑:百科)

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