封测巨头涨价最高超过20% 先进封装行业有望迎新一轮价格上涨

全球外包半导体封装测试（OSAT）领军企业日月光（ASE）近期再次上调封装报价，封测封装部分产品涨价幅度突破20%。涨价最高涨此次调价覆盖多种先进封装工艺，超过包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）及扇出型基板芯片封装（FoCoS），先进行业其在美国的有望迎新核心客户群体亦受到波及。

从宏观行业视角审视，格上尽管台积电、封测封装三星电子等半导体巨头持续扩充产能，涨价最高涨但以CoWoS为代表的超过先进封装技术仍存在约10%的供需缺口。中航证券分析师刘一楠指出，先进行业先进封装的有望迎新价值量显著提升，以英伟达B200 GPU为例，格上其先进封装及测试成本高达1367美元，封测封装占总成本的涨价最高涨21%，已成长为可与先进逻辑制造比肩的超过高价值平台。在海外高端GPU供应受限的背景下，国产算力芯片亟需借助先进封装技术实现高端突破，相关受益企业正迎来国产算力自主可控的历史性机遇。

据财联社主题库梳理，相关上市公司布局如下：

• 盛合晶微：作为中国大陆最早实现2.5D集成量产的企业之一，2024年在中国大陆市场占有率高达85%，并全面布局3DIC、3DPackage等前沿技术平台。
• 长电科技：在CPU封装领域构建了从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。

（来源：财联社）

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