中金：关注“AI扩散”领域

智通财经APP获悉，AI扩散中金公司发布最新研报指出，中金近期人工智能（AI）市场行情正显现出明显的关注扩散迹象。在前期核心标的领域交易拥挤度处于历史高位的背景下，资金正逐步向拥挤度相对较低的AI扩散AI上游原材料及基础设施领域迁移，建议关注“卖铲子”领域的中金估值再定价机会。

一、关注 市场背景：结构性行情延续，领域AI主线逻辑未变

开年以来，AI扩散A股市场延续显著的中金结构性特征，科技成长风格表现突出。关注创业板指与科创50指数分别上涨30.9%和51.2%，领域其中AI产业链作为核心主线贯穿始终。AI扩散

然而，中金二季度以来AI板块波动率放大。关注此前领涨的半导体、光模块、PCB等核心环节，交易拥挤度已升至历史高位。相比之下，近期行情呈现出向上游原材料（如小金属、电子布）及基础设施（如光纤、电力设备）扩散的趋势，这些细分板块近期表现优异。

中金认为，在AI产业趋势持续强化的背景下，当前市场更可能表现为风格扩散而非系统性的风格切换。

二、 AI产业链全景：业绩分化与估值博弈

我们将AI产业链划分为上游算力基础设施、中游大模型与平台、下游应用与终端三大环节，各环节在业绩兑现、估值水平及交易拥挤度上呈现显著分化：

1. 上游算力基础设施：业绩强劲，但拥挤度见顶

• 核心领域：AI芯片、存储、光模块等。
• 业绩表现：全球云厂商资本开支持续加码，驱动上游高速增长。
• 2026年一季度电子板块盈利同比增长50.5%。
• 产业层面，科创芯片、光模块、PCB盈利同比分别增长200%、149%、67%。
• 风险点：资产价格快速上行推高估值中枢，后续持续性取决于订单及业绩兑现节奏。
• 交易拥挤度：处于阶段性高点。
• 电子板块成交额占比最高近35%。
• 以自由流通市值计算的换手率一度超10%（光模块/PCB约10%，科创芯片约9%）。

2. 中下游大模型与应用：空间广阔，兑现尚需时日

• 核心领域：大模型、Agent平台、软件应用及终端。
• 现状分析：
• 商业化加速：AI Agent面向企业端的商业化进程加快，盈利闭环预期升温。
• 投入早期：相比海外头部企业，国内多数企业仍处于投入期，业绩兑现存在不确定性。
• 市场表现：年初受DeepSeek突破及OpenClaw框架出圈带动，叠加智谱、MiniMax等头部企业登陆港股，板块经历上涨后震荡回调。目前计算机/万得基础大模型指数换手率平均5%，低于此前高点。

三、 展望：AI行情扩散的五大受益方向

尽管AI上游核心领域拥挤度高、短期波动大，但行情正向低拥挤度的上游原材料和基础设施领域扩散。结合中金行业分析师观点，以下五大细分方向有望受益：

1. 小金属：供需缺口支撑涨价逻辑

• 关注标的：钨、锡、铟、锗、稀土等。
• 核心逻辑：AI先进芯片及算力硬件迭代释放战略小金属需求，叠加供给侧政策管控及产能约束，供需缺口走阔。
• 估值水平：万得小金属指数市盈率（TTM）近30x，处于近十年40%分位数以下，机构持仓集中度较低。

2. 基础化工：新材料估值修复空间大

• 关注方向：光纤材料、半导体材料、液冷材料。
• 核心逻辑：
• 半导体材料：依托产能扩张与国产替代稳健放量。
• 液冷材料：适配高功率算力散热升级，渗透率快速提升。
• 高端光纤：支撑算力集群高速互联。
• 估值优势：此前受传统化工估值体系压制，存在修复空间。

3. 建材：受益硬件出货与封装升级

• 关注方向：电子布、玻璃基板。
• 核心逻辑：
• 电子布：作为覆铜板和PCB关键原材料，直接受益于AI硬件高增及高频PCB升级，价格持续上涨，进入基本面兑现期。
• 玻璃基板：新兴AI先进封装材料，适配高算力、低时延芯片封装需求。

4. 工程机械：向AI高端配套转型

• 关注方向：金刚石散热、光模块设备、AIDC设备链。
• 核心逻辑：国内AIDC智算中心大规模落地及光模块产能扩张，带动专用设备需求。金刚石散热片、光模块测试仪器、发电及液冷配套设备订单高增。传统工程机械企业加速向AI高端算力配套转型，产业逻辑与估值体系有望重构。

5. 电力设备：算力扩容的核心能源配套

• 关注方向：燃机、输配电设备、柜外电源、服务器电源。
• 核心逻辑：AI数据中心功耗密度提升，用电需求高速增长，电力设备成为算力扩容的核心配套赛道，景气度具备长期支撑。
• 估值水平：电力设备板块市盈率（TTM）约36x，处于近十年50%分位数附近。

图表：AI行情有望扩散领域梳理

资料来源：Wind，中金公司研究部

(责任编辑：焦点)