机构：全球半导体器件产业收入或最早于2027年逼近2万亿美元

来源：《科创板日报》 | 日期：9日

据知名市场研究机构Yole Group最新发布的机构件产研究报告显示，全球半导体器件产业正迎来前所未有的全球增长机遇。预计2026年，半导逼近该产业总收入将达到1.6万亿美元，体器并有望在2027年进一步逼近2万亿美元的业收于年历史新高。

Yole Group强调，入或这一爆发式增长并非传统半导体周期性波动的最早简单延续，而是美元由以下核心驱动力共同推动的产业价值链深刻变革：

• AI基础设施的大规模部署
• 高带宽存储器（HBM）需求的激增
• 先进封装技术的广泛应用
• 数据中心投资的持续加码

这些关键因素正在重塑全球半导体行业的格局，推动产业向更高价值环节迈进。机构件产

(责任编辑：焦点)