三星PM1763 SSD量产：PCIe 6.0液冷AI存储，顺序读达28.4GB/s

2026年7月8日，量产三星电子宣布其最新一代企业级数据中心固态硬盘——PM1763已全面进入大规模量产阶段。液冷作为核心存储组件，存储该硬盘将被部署于即将发布的顺序Vera Rubin计算平台，旨在解决超大规模AI训练与实时推理场景下的读达数据瓶颈。

PM1763于年初全球人工智能技术大会上首次亮相，量产专为应对高并发、液冷高吞吐的存储AI负载而生。其顺序读取速度高达28.4GB/s，顺序顺序写入速度达到21GB/s，读达整体数据吞吐能力约为当前PCIe 5.0旗舰级SSD的量产两倍。容量覆盖4TB至64TB区间，液冷能够完美适配大型语言模型（LLM）及多模态数据集对存储容量与带宽的存储双重严苛需求。

接口规格与性能差异

PM1763提供EDSFF E1.S与E3.S两种新型规格，顺序全面支持PCIe 6.0协议带宽，读达以释放极致性能。相比之下，沿用传统U.2接口的版本仅兼容PCIe 5.0，在高负载工况下面临信号完整性挑战，长期运行稳定性略逊于新型规格版本。

协同硬件架构

该硬盘与新一代高带宽内存HBM4及低功耗内存模组SOCAMM2共同构建了面向AI数据中心的协同硬件生态。这一架构体现了底层存储、内存与计算单元的一体化优化思路，旨在打破传统数据孤岛，提升整体系统效率。

核心技术与热管理革新

PM1763搭载了最新一代V-NAND闪存颗粒及三星自主研发的4纳米制程主控芯片。相较于上一代产品，其读写性能提升超过一倍，显著压缩了先进处理器与AI加速器之间的数据访问延迟。

在散热设计上，PM1763采用直接液冷方案，集成于服务器液冷系统中，与CPU、GPU及内存模组共享同一冷却回路。这种设计能高效导出主控芯片与闪存颗粒在高负载下产生的热量，确保器件始终处于最佳工作温度区间。

液冷带来的长期价值

液冷方案的核心价值不仅在于温度控制，更在于维持性能的长期一致性。在人工智能训练和实时推理等全天候、高并发的业务场景中，温度升高导致的频率回退或降频可能引发整机柜乃至集群级的计算效率波动。PM1763通过持续稳定的性能输出，成为提升实际算力交付能力的关键要素，其带来的综合效益远超单纯的能耗降低。

(责任编辑：探索)