全球第二大IPO来袭！SK海力士赴美上市，募资扩产HBM与NAND

7月6日，全球据海外财经资讯报道，海力韩国半导体巨头SK海力士正式启动规模高达约280亿美元的士赴市募美国上市计划。此次IPO拟通过纳斯达克发行1779万股美国存托凭证（ADR），美上此举有望将其推升为全球最具价值的资扩科技企业行列。本次发行比例设定为10份ADR对应1份普通股，全球定价将参考首尔证券交易所当前股价，海力最终发行价将于周四敲定，士赴市募股票预计于周五开始在美股市场交易。美上

股价飙升，资扩领跑半导体赛道

今年以来，全球受全球人工智能（AI）需求井喷式增长的海力强劲驱动，SK海力士股价累计涨幅已突破273%，士赴市募表现显著优于三星电子及美光科技（MU.US）。美上此次融资规模在历史上仅次于SpaceX（SPCX.US）上月完成的资扩857亿美元发行，同时超越了沙特阿美2019年的256亿美元及阿里巴巴2014年的IPO规模，稳居全球第二大IPO宝座。

深耕AI存储，加码产能布局

作为AI高带宽内存（HBM）领域的核心供应商，SK海力士已深度绑定英伟达（NVDA.US）与谷歌等科技巨头，成为AI算力基础设施的关键一环。为应对日益增长的AI芯片需求，公司上周宣布了一项重磅投资计划：拟投入100万亿韩元（约合643.8亿美元）建设新的芯片制造工厂。该新项目将包含先进的NAND闪存生产线，旨在进一步强化其在AI浪潮下的产能储备与技术领先地位。

(责任编辑：探索)