半导体涨价潮蔓延至先进封装 日月光CEO：正全力以赴扩大产能

《科创板日报》7月1日讯 在人工智能（AI）强劲需求的半导驱动下，半导体行业正经历新一轮价格上涨，体涨且这一趋势已显著蔓延至先进封装领域。价潮进封

据MoneyDJ报道，蔓延全球领先的至先装日O正外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再次调整封装报价，部分技术涨价幅度超过20%。月光此次调价覆盖晶圆基板芯片封装（CoWoS）及扇出型基板芯片封装（FoCoS）等先进封装技术，全力甚至波及美国主要客户。赴扩市场普遍预期，大产其他封测厂商将跟随日月光步伐进行调价。半导

针对涨价原因，体涨日月光首席执行官吴田玉指出，价潮进封首要因素是蔓延原材料成本上升，此类调整具有必然性；其次，至先装日O正涨价也反映了资本开支的月光增加，即投资成本的考量。他补充道，日月光过往年度资本支出约为20亿美元，2025年已提升至53亿美元，今年更上调至85亿美元，未来不排除进一步上调。

在巨额资本开支的推动下，OSAT行业正掀起新一轮扩产浪潮。

以日月光为例，该公司正同步推进15座新建及扩建厂区计划。此外，全球首条具备经济规模的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线也将于今年底正式投产。

吴田玉强调，随着AI应用从数据中心向汽车电子、人形机器人等物理领域扩展，AI已成为日月光产能扩张的核心驱动力。他表示，日月光集团正全力以赴扩大产能，以应对市场需求。

报道指出，日月光已成为先进封装热潮的主要受益者之一。鉴于台积电CoWoS产能依然受限，外包业务持续增长，日月光的基板封装和芯片探测服务需求日益强劲。

在此逻辑支撑下，市场向日月光投下信任票：截至昨夜美股收盘，日月光（ASX）单日上涨7.1%，报收45.12美元，续创历史新高，总市值突破1005亿美元。今年以来，该股累计涨幅超180%。此前，美银上调该股估值预期，并指出先进封装仍是产业链中壁垒最高的环节。

从行业宏观视角来看，尽管台积电、三星电子等半导体巨头持续加码产能，但以CoWoS为代表的先进封装技术仍存在约10%的供需缺口。据台湾《经济日报》报道，目前主要OSAT供应商均在加速投资2.5D/3D封装、芯片组、HBM集成及面板级封装等关键技术。

根据Counterpoint Research发布的报告，AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。该时代的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。随着先进封装产能成为AI供应链的关键瓶颈，领先的OSAT厂商获得了更多增长机遇。

东方证券指出，先进封装设备的重要性正持续提升，部分投资者低估了该领域的市场体量。目前，国内头部设备厂商已在该赛道取得实质性突破，其发布的12英寸混合键合设备，成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商，直击3D集成极限要求。同时，相关公司推出多款3D IC系列新品，重点攻克先进逻辑芯片Chiplet异构集成及HBM相关的应用难题。

（科创板日报 张真）

(责任编辑：娱乐)