泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局｜对话科创家

编者按：筚路蓝缕敲钟成，产品公司上下求索知路远。泰凌《对话科创家》聚焦科创领域领袖，微盛文军探寻其鲜为人知的从向侧传奇经历与经营心路，旨在透视未来趋势。平台

本期嘉宾：泰凌微电子总经理 盛文军

▍个人履历

盛文军，型公行业1974年10月生，司演清华大学本科毕业，进端获美国德州农工大学（Texas A&M University）博士学位。改变格局作为泰凌微电子（上海）股份有限公司的全球创始人、核心管理者及法定代表人，对话现任董事兼总经理，科创全面主导公司战略与运营。产品公司他是泰凌全球CMOS射频芯片设计领域的先驱之一，曾任职于高通、微盛文军芯科科技、展讯等国际顶尖半导体企业，持有30余项中美专利。

▍企业概况

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年，是一家专注于无线物联网系统级芯片（SoC）研发、设计及销售的集成电路设计企业，于2023年8月在科创板上市。公司深耕低功耗无线连接与端侧AI技术，支持蓝牙、WiFi、Zigbee、Thread、Matter等主流协议，是全球无线物联网芯片领域的领军企业。作为蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）及CSA董事会成员，泰凌微积极推动蓝牙Mesh、Matter等标准的全球化落地。

《科创板日报》7月1日讯（记者 曾乐 陈俊清）上海张江科学城作为国内集成电路产业的核心高地，汇聚了众多芯片巨头。专注低功耗无线连接SoC的泰凌微，凭借在蓝牙、Matter、Zigbee等多协议物联网芯片赛道的深耕，已成为国内无线物联网芯片领域的核心上市标的。

专访当日凌晨，泰凌微总经理盛文军刚从深圳飞抵上海。结束采访后，他即刻启程前往美国，推进当地业务布局。

52岁的盛文军常年奔波于一线。记者注意到，他的行李箱常置于办公桌旁。“这已是常态。”他笑着指指箱子。尽管行程紧凑，但他神采奕奕，毫无疲态。

自2010年创立至2023年登陆科创板，泰凌微仅用13年时间，便完成了从初创团队到全球第一梯队的跨越。

当前，AI浪潮席卷全球，物联网产业正从“万物互联”加速迈向“万物智联”，底层发展逻辑发生深刻变革。盛文军指出，泰凌微正处于关键的“战略升级期”：“过去十余年，我们聚焦低功耗无线连接芯片，跻身全球第一梯队。但AI的出现，正在重塑整个行业。”

他进一步阐释，过去的IoT主要解决“连接”问题；未来，IoT将演变为“智能节点”网络。“未来的终端设备不仅是联网设备，更是具备感知、计算、交互能力的智能节点。核心竞争点将从‘能否连接’转变为‘能否低功耗、实时、智能地连接’。”

近日，盛文军接受《科创板日报》专访，系统回顾公司关键转折点，剖析向“端侧AI时代智能连接平台公司”转型的战略路径，并解读行业技术趋势与竞争格局。

▍全面转型：持续加码端侧AI与WiFi布局

财报数据显示，2026年一季度，泰凌微实现营业收入2.34亿元，同比增长1.58%；归母净利润828.81万元，同比下降76.79%。

针对利润下滑，盛文军解释称，公司自去年三季度起加大投入，包括扩充海外销售资源及增加研发投入。受全球半导体供应链波动影响，海外收入增速在去年下半年有所放缓。但鉴于前期对海外供应链的持续投入，预计今年下半年海外收入将显著提升。

数据显示，近三年泰凌微研发投入累计超5.3亿元，研发人员占比高达73%。盛文军表示，未来三年公司将维持高强度研发投入，重点聚焦端侧AI芯片开发、系列化Wi-Fi产品推出、Audio产品矩阵完善、先进制程演进及客户生态构建。

端侧AI成为核心增长引擎

泰凌微的端侧AI布局备受市场关注。2025年推出的八款芯片中，六款具备端侧AI能力。

在高端AI算力芯片方面，TL721X、TL751X等系列已实现量产。据悉，TL721X自2025年推出后营收已达数千万元，2026年销售势头强劲。盛文军预测，随着新品导入，未来两年公司将推出更多支持端侧AI的产品。“端侧AI不会仅有一个杀手级应用，它将像互联网一样渗透至海量场景。我们已针对不同应用场景提前布局技术储备。”

WiFi芯片战略延期，追求极致性能

随着物联网爆发，WiFi及多模芯片市场广阔。WiFi联盟2024年报告显示，全球WiFi设备出货量超459亿，活跃设备超211亿。

泰凌微亦重金布局WiFi芯片。今年4月，公司公告将“Wi-Fi芯片相关项目”延期一年至2027年8月。主要原因在于：随着WiFi性能迭代，功耗问题凸显，需通过提升制程工艺及优化功耗管理来平衡性能与功耗。为满足智能家居、智能照明、无线音频及边缘AI等领域需求，公司决定升级在研WiFi芯片，以支持新标准、提升系统性能并降低整体功耗。

盛文军透露，公司已推出基于WiFi-6的多模芯片TLSR911X，正处于推广导入期。预计下一代集成端侧AI能力的WiFi-7产品TL712X将于2027年面世。“我们看好WiFi市场，将持续投入。”

▍战略跃迁：从“产品公司”迈向“平台型公司”

回顾发展历程，盛文军将其概括为“两大转折点”：

第一大转折点（2015年）：英特尔入股并购买泰凌微IP，打开了公司的全球视野。随后几年，泰凌微加速低功耗蓝牙技术的研发与产业化。2019年，凭借对蓝牙发展的贡献，泰凌微成为全球蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）董事成员，与苹果、爱立信、英特尔等八家公司共同主导联盟运营决策。

第二大转折点（2024年）：公司正式全面进军端侧AI领域。盛文军认为，AI对半导体行业，尤其是物联网芯片行业，是一次颠覆性变革。

“过去IoT解决连接问题，未来IoT是智能节点网络。核心竞争力在于‘低功耗、实时、智能地连接’。”盛文军强调，“我们正从无线连接芯片公司，升级为面向端侧AI时代的智能连接平台公司。”

业务增长点与未来方向

• 短期高增长领域：智能音频、AI穿戴、高性能游戏外设、医疗及车载连接。
• 中长期机会：端侧AI基础设施。
• 三大发展方向：
• 持续强化低功耗与多协议连接能力；
• 提升端侧AI算力与平台能力；
• 加快生态与平台化建设。

“长期胜出的企业不仅靠单一产品，更靠平台化建设与生态能力。我们正处于从‘产品公司’向‘平台型公司’演进的关键阶段。”盛文军如是说。

▍生态构建：通用平台化战略与全球头部绑定

当前，国内SoC与AIoT芯片市场处于增长红利与竞争红海并存期。集成NPU、支持本地智能计算的AIoT芯片成为主流。从高通、联发科等国际巨头，到乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份等国内头部，乃至大量跨界初创企业，竞争日益激烈。

如何摆脱同质化内卷？泰凌微选择以“全栈无线连接+端侧AI”为核心，打造通用平台化生态，并加速出海绑定全球头部客户，瞄准智能家居、游戏外设等高潜赛道。

为何选择平台化？

盛文军指出，物联网应用场景迭代极快，热门赛道可能在1-2年内被取代，单一市场押注风险巨大。“端侧AI爆发催生大量全新应用，无人能精准预测最大增长点。因此，平台化能力成为长期竞争关键。”

他认为，物联网芯片的核心竞争在于技术与生态，而非单纯的价格战。“我们几乎从不主动寻求仅通过价格竞争赢得市场份额。”

深度绑定全球科技巨头

随着国内竞争加剧，出海成为泰凌微重要增长极。公司已成功打入全球科技巨头供应链，谷歌、亚马逊（美国）、罗技（欧洲）等均为其核心客户。

• 谷歌合作：泰凌微芯片已应用于谷歌电视棒遥控器、智能耳机等。随着谷歌大力推广Matter智能家居标准，双方在智能家居领域的合作空间迅速扩大。
• 亚马逊合作：进入亚马逊Fire TV供应链后，公司持续获得新项目订单，包括亚马逊重点打造的Sidewalk私有网络。

Sidewalk网络机遇：

亚马逊Sidewalk网络基于其在美国部署的上亿台智能音箱、安防摄像头等设备构建，实现设备间的低功耗互联与定位。泰凌微为该网络提供核心芯片模组，不仅供应亚马逊自有产品，还辐射其第三方生态合作伙伴，带来持续增量需求。

盛文军总结道：“最大的行业机遇在于AI。AI将推动‘万物互联’向‘万物智联’转变，使智能连接成为刚需。未来，人工智能将在端侧落地，形成‘端侧-节点-计算中心’的整体AI系统。届时，具备准备的端侧AI芯片厂商将迎来爆发式成长。”

（科创板日报记者 曾乐 陈俊清）

(责任编辑：焦点)