炸裂：存储巨头江波龙上半年净利预增62204%~74394%

存储芯片模组龙头江波龙发布2026年半年度业绩预告，炸裂净利润预计实现爆发式增长，存储折射出全球半导体存储行业供需格局的巨头江波净利深刻变化及公司在端侧AI领域的技术突破。

业绩概览：净利同比激增超62000%

江波龙周五公告显示，龙上预计2026年上半年归属于上市公司股东的半年净利润为92亿元至110亿元，同比增长62204%~74394%；扣除非经常性损益后的预增净利润为90亿元至105亿元，同比增幅约27844%至32501%。炸裂

在营收方面，存储预计上半年营业收入区间为220亿元至250亿元，巨头江波净利而上年同期约为102亿元，龙上营收规模实现翻倍以上增长。半年

季度拆解：
* Q1净利润：38.62亿元。预增
* Q2净利润：预计53.38亿至71.38亿元。炸裂
* 环比增长：据此测算，存储Q2净利润预计环比变动幅度为38%至84%，巨头江波净利显示下半年增长动能强劲。

增长双引擎：行业红利与技术突破

公司将业绩的大幅改善归因于两大核心驱动力：
1. 外部红利：全球存储行业景气度回升，供需格局显著改善。
2. 内部突破：自研技术在端侧AI赛道的持续深化与应用落地。

注：上述业绩数据尚未经审计机构审计，最终数据以正式半年报为准。

01 供需格局优化，锁定上游资源护城河

江波龙指出，报告期内下游需求持续旺盛，而全球存储晶圆产能总体扩张有限，供需关系的改善推动了行业景气度的全面提升，为公司创造了极佳的经营环境。

与此同时，公司在本报告期内与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA或MOU），有效锁定了上游核心资源供应，筑牢了供应链安全护城河。

02 深耕端侧AI，联合AMD验证技术价值

在技术战略层面，江波龙将端侧AI定位为核心发展方向。公司以自研SPU主控芯片及HLC软件架构为技术底座，依托自有高端封测产能，加速研发成果落地，系统布局端侧AI存储的多元化需求。

关键进展：
公告披露了一项备受关注的联合验证结果：公司与AMD完成联合调优，实现公司SSD存储智能体结合HLC技术后，支持端侧AI产品的DRAM使用量下降约40%。

这一技术突破意味着在终端设备内存成本控制与AI性能之间找到了新的平衡点。若该技术路径能够规模化推广，有望打破传统硬件瓶颈，打开更广阔的市场应用空间。

关于江波龙

深圳市江波龙电子股份有限公司主要从事存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售。

• 核心产品：自研芯片、嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储、内存条。
• 行业地位：全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。

(责任编辑：时尚)