苹果仍将采用高通基带：自研基带不支持5G毫米波

据科技媒体AppleInsider最新披露，苹果苹果计划在iPhone 18 Pro系列中继续采用高通骁龙5G基带，采用持而非此前外界普遍预期的高通全面转向自研C2基带芯片。这一消息揭示了苹果在摆脱高通依赖进程中的基带基带现实困境。

地区差异化策略：美版高通，自研其他版本自研

6月30日，不支波AppleInsider基于印度塔塔集团（Tata Group）泄露的毫米文件进行深入分析，指出苹果将在iPhone 18 Pro系列中实施按地区划分的苹果调制解调器方案：

• 美国市场版本：继续使用高通基带，以适配当地运营商对5G毫米波（mmWave）网络的采用持依赖。
• 其他地区版本：将采用苹果自研的高通C2调制解调器。

分析认为，基带基带这一决策的自研核心原因在于苹果自研芯片目前仍缺乏对5G毫米波的支持。尽管苹果已推出C1和C1X基带，不支波但C2似乎延续了这一技术局限。毫米鉴于美国运营商广泛部署毫米波网络，苹果苹果选择在该市场保留高通方案，以确保网络兼容性和用户体验。

泄露文件揭示硬件细节

根据塔塔泄露的物料清单（BOM），美版iPhone 18 Pro中出现了多款高通组件，具体包括：
* SDX80M（即高通骁龙X80 5G基带）
* SDR875
* QDM8771
* QDM8720
* PMK75
* PMX75
* QET7100A

AppleInsider进一步指出，苹果可能为不同基带版本的iPhone 18 Pro配置了不同的逻辑板（Logic Board）：
* 搭载毫米波连接器和高通基带的逻辑板：编号为 820-04340-06。
* 不支持毫米波、使用苹果C2基带的逻辑板：编号为 820-04305-06。

自研之路：从诉讼到收购，再到现实瓶颈

苹果摆脱对高通依赖的过程远比预期漫长。尽管自研基带研发多年，但受限于技术成熟度，苹果只能在iPhone 18 Pro上采取高通与自研并行的过渡策略。

历史背景：高通与苹果的恩怨

• 2017年：苹果起诉高通，指控其利用专利优势收取过高授权费，并施加不合理条款。高通则反诉苹果及代工厂停止支付专利费。
• 2019年4月：双方达成和解，苹果向高通支付款项，签署六年专利授权协议及多年芯片供应协议。

自研布局加速

和解后，苹果加速推进自研基带进程：
* 2019年7月：苹果斥资10亿美元收购英特尔大部分基带业务，约2200名英特尔员工加入，并获得相关知识产权、设备及租约。苹果当时宣称，结合已有专利组合，将持有超过17,000项无线技术专利。
* 时任高管表态：苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示，此举将加速未来产品开发，助力苹果实现产品差异化。

当前进展：C1商用，但旗舰仍依赖高通

• 2025年2月：苹果首款自研C1基带在iPhone 16e上首发商用，随后在iPhone Air、17e等机型中搭载。
• 现状：苹果仍未在主力高端旗舰机上使用自研基带。iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max全系仍采用高通基带芯片。

性能差距：信号问题仍未根本解决

长期以来，“信号差”是苹果被诟病的主要问题，而首代自研芯片似乎并未实现逆转。

全球移动通信系统协会（GSMA）旗下媒体Mobile World Live引用评测媒体Cellular Insights的数据指出：
* 测试环境：T-Mobile在纽约市的sub-6GHz 5G SA网络。
* 对比对象：搭载苹果C1基带的iPhone 16e vs. 搭载高通Snapdragon X80/X75基带的安卓机。
* 测试结果：
* 高通方案安卓机的下行速度比iPhone 16e快34.3%至35.2%。
* 上行速度快81.4%至90%。
* 信号衰减影响：在理想近距离小区环境下，三者表现接近；但随着信号条件变差，差距明显拉大。尤其在网络切换场景下，iPhone 16e的上下行表现均难以匹敌安卓机。

未来展望：高通续约预期悲观，自研挑战依旧

• 合约到期：高通确认与苹果的授权关系将延续至2027年3月。
• 高通预期：高通内部认为苹果很可能不会在合约到期后续约。高通CEO曾明确表示，公司已做好与苹果“分道扬镳”的准备。
• 技术门槛：此次泄露文件证实，苹果自研基带在支持毫米波及适应复杂运营商网络环境方面仍存在必须跨越的技术障碍。

苹果自研基带芯片能否真正经受住高端机型和全球市场的严苛检验，彻底摆脱对高通的依赖，仍有待时间验证。

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(责任编辑：休闲)