苹果考虑英特尔代工部分iPhone芯片！2028年或落地

据MacRumors最新报道，苹果片年苹果正规划在2028年发布的考虑高端iPhone机型中，将芯片制程技术从2nm进一步跃升至1.4nm。英特届时，尔代新机有望首发搭载代号为A22 Pro的工部自研芯片。虽然台积电仍将是或落主要的生产合作伙伴，但苹果正在积极评估引入英特尔参与部分芯片代工的苹果片年可能性，以优化供应链结构。考虑

根据苹果现有的英特产品迭代节奏，预计于2026年9月发布的尔代iPhone 18 Pro系列及首款折叠屏iPhone将率先采用台积电2nm工艺；2027年机型将继续沿用2nm技术；而从2028年起，部分高端芯片将升级至更先进的工部1.4nm制程。

台积电的或落A14制程（基于2nm N2工艺）相比前代技术，性能最高提升15%，苹果片年且在同等性能表现下功耗可降低约30%。考虑然而，英特随着制程节点的不断微缩，先进制程的量产难度、制造成本以及产能压力均显著增加。特别是在当前AI芯片厂商激烈争夺台积电产能的大背景下，消费电子领域可分配的先进制程产能可能面临更加紧张的局势。

为了降低对单一代工厂的依赖并分散供应链风险，苹果正加速推进芯片供应链的多元化布局。据传，英特尔未来的角色可能不再局限于芯片设计，而是转型为苹果自研Arm架构芯片的核心代工服务商。目前已有消息指出，英特尔可能开始为iPad和Mac生产部分中低端芯片，并全力攻坚1.4nm级工艺，目标是在2028年实现量产。若该计划如期推进，苹果iPhone芯片供应链将不再完全依赖台积电，英特尔有望以代工身份重新回归苹果核心硬件供应链体系。

从2nm迈向1.4nm，虽然带来了显著的性能增益和功耗优化，但也加剧了产能分配的矛盾。你认为苹果引入英特尔代工将对行业格局产生哪些深远影响？欢迎在评论区分享你的观点！

(责任编辑：综合)