PCB成关键瓶颈？ 机构爆料：制造工艺面临挑战，英伟达Kyber机架或遇延迟

7月6日，关键工艺知名半导体行业研究机构SemiAnalysis在社交平台发布深度分析文章，瓶颈指出英伟达（NVIDIA）备受瞩目的机构机架Kyber NVL144机架架构可能面临严重的交付延期风险。

该机构明确警告：“在黄仁勋于GTC大会展示Kyber NVL144仅三个月后，爆料该产品便遭遇重大挫折。制造据内部消息，面临其发布时间表已被推迟超过12个月，挑战预计将延后至2028年。英伟延迟”

核心痛点：PCB中板制造工艺受阻

SemiAnalysis将此次延期的或遇根本原因归结为PCB（印刷电路板）中板的制造工艺仍面临重大技术挑战。随着AI集群规模的关键工艺指数级增长，高密度、瓶颈高互连需求的机构机架PCB中板在良率、信号完整性及散热设计上遇到了难以逾越的爆料工程壁垒。

竞争格局：Rubin Ultra扩域能力受质疑

除了交付延期，制造该报告还揭示了更深层的面临战略隐患。SemiAnalysis指出：

“英伟达目前尚未拿出经过验证的解决方案，以有效扩展Rubin Ultra的规模扩展域（Scaling Domain）。这一技术短板为竞争对手留下了宝贵的窗口期。”

报告特别提到，AMD的MI500X以及谷歌的TPUv8i Broadfly等竞品，有望凭借更成熟的规模扩展能力，在下一代AI算力竞争中超越英伟达的Rubin Ultra架构。这意味着，英伟达不仅在交付时间上落后，更可能在核心架构的扩展性上失去绝对领先优势。

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