机构：AI零部件产能排挤、大厂减产加剧 预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年

每经AI讯，机构件产挤大剧预价效6月30日，零部TrendForce集邦咨询发布最新调研数据显示，排年受AI服务器、厂减产加程涨通用型服务器及边缘AI周边需求持续爆发的估晶工成驱动，晶圆代工产能正加速向AI相关产品倾斜，圆代应延深刻重塑成熟制程的熟制伸至供需格局。

八英寸制程方面，机构件产挤大剧预价效得益于AI相关电源管理芯片（Power IC）订单激增，零部叠加台积电、排年三星电子等头部厂商主动减产，厂减产加程涨产能利用率与代工价格呈现强劲上涨态势。估晶工成

十二英寸成熟制程方面，圆代应延多重利好因素共振推高涨价预期：
1. 供给收缩：台积电启动减产计划，熟制伸至有望在中长期引发显著的机构件产挤大剧预价效订单转移效应；
2. 需求强劲：55nm及以上节点电源IC订单表现优异；
3. 供应链重构：台系晶圆厂缩减高压（HV）制程产能，部分订单流向大陆系晶圆厂供应链；
4. 成本压力：AI新兴应用增量对传统产能形成排挤，叠加原材料通胀压力。

综合上述因素，十二英寸成熟制程代工市场涨价氛围浓厚，TrendForce预估本轮涨势将贯穿至2027年。

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