港股上半年IPO募资额创五年新高，A+H股撑起半边天

2026-07-17 14:00:56 [焦点] 来源：盘星资讯网

2026年上半年，港股高AH股港股IPO市场延续强劲势头，上半呈现“量价齐升”的年I年新繁荣景象。

据Wind数据显示，募资上半年港股共有84家企业完成IPO挂牌，额创募资总额高达2080.15亿港元，撑起刷新近五年同期纪录。半边在全球主要股票市场中，港股高AH股港股IPO筹资规模仅次于纳斯达克，上半稳居全球第二。年I年新

这一轮IPO井喷并非普涨，募资而是额创伴随着深刻的结构性变革。以AI、撑起半导体为核心的半边“硬科技”企业全面取代传统行业，成为新股市场的港股高AH股主导力量。

硬科技成港股IPO新引擎

2026年上半年港股IPO最显著的特征是“含科量”大幅提升，结构性分化日益明显。

安永数据显示，在84家IPO企业中，工业及科技类企业数量占比达65%，募资总额占比更是高达74%，主要聚焦于AI大模型及半导体芯片等“硬科技”细分赛道。生物科技板块中，符合18A章上市的企业有11家，市场活跃度保持高位。具体行业分布上，半导体、软件服务、医药生物企业各11家，工业机械与电子设备各7家。

大型IPO项目成为推高募资总量的核心动力。在募资额前十的企业中，实际融资额均突破50亿港元。其中，8家属于工业或科技领域，涵盖AI大模型与半导体芯片等热门赛道；另有2家为消费行业的A股细分龙头赴港二次上市。

募资榜首由胜宏科技（02476.HK）占据，募资规模达231.35亿港元，显示硬件设备领域备受资本青睐；牧原股份（02714.HK）与东鹏饮料（09980.HK）分别以120.99亿港元和110.99亿港元位列其后。此外，澜起科技（06809.HK）、壁仞科技（06082.HK）、兆易创新（03986.HK）等半导体领军企业纷纷上榜，仅半导体与硬件设备头部企业便贡献了数百亿港元资金。

制度优化为硬科技企业上市开辟绿色通道。除了AI热潮带动“科企专线”成效显现，港交所于第一季度发布咨询文件，拟降低“同股不同权”公司的市值门槛、放宽第二上市要求，并将保密提交上市申请的范围扩大至所有新申请人，旨在吸引更多人工智能、生物科技等新经济企业。

与此同时，香港证监会与港交所加强了对申报质量的监管。新规提出更严谨的退回机制，在退回上市申请时披露负责申请材料的专业人士身份及角色，该机制同样适用于保密申请。企业扎实的申报筹备及应对市场波动的多手准备，已成为把握最佳发行窗口的关键。

此外，“A+H”双上市模式已成为龙头企业跨境融资的主流选择。上半年登陆港股的84家企业中，24家为“A+H”股，这一数字已超越2025年全年总和（19家），合计募资1217.33亿港元，占据上半年港股IPO总额的半壁江山。安永报告指出，十大IPO中“A+H”企业占据八席，凸显内地行业龙头对港股流动性的高度认可。

德勤研究指出，美联储降息预期、中国企业出海浪潮、内需提振政策、鼓励内地龙头赴港上市、AI板块估值修复以及新质生产力支持等多重利好叠加，推动众多内地AI龙头、价值链企业及“A+H”股加速上市，促使今年上半年香港新股数量及融资额再创高峰。

赚钱效应明显

在大盘指数上半年下跌超10%的背景下，港股新股市场却走出独立强势行情。

Wind数据显示，上半年港股IPO平均首日涨幅约为64.2%，超八成新股上市首日收涨，破发比例降至12%，创近五年新低。

曦智科技-P（01879.HK）首日飙升383.62%领跑全场，白鸽在线（02672.HK）涨幅达367.95%（超300%）。海清智元（01392.HK）、深演智能（02723.HK）等6家企业首日涨幅均超200%。上市首日涨幅超过100%的新股多达25只。

拉长周期观察，优质硬科技新股表现独立，AI大模型、算力芯片、半导体等赛道获持续资金加持。2026年上半年，智谱（02513.HK）涨幅达1233.84%，市值一度突破万亿港元；兆易创新（03986.HK）涨超335.97%，天数智芯（9903.HK）涨超304.02%，泽景股份（02632.HK）涨超125.97%，澜起科技（06809.HK）涨超121.94%，首钢朗泽（02553.HK）涨108.64%。