芯原股份董事长戴伟民：端侧AI芯片将是下一个风口

近日，芯原芯片由证券时报社主办的股份个风第十七届上市公司投资者关系管理论坛在深圳圆满落幕。芯原股份（688521）董事长戴伟民在论坛上发出重磅预判：在大模型与AI基建热潮退去后，董事端侧端侧AI及其配套的长戴ASIC（专用集成电路）芯片将成为下一个核心风口。

业绩驱动：AI算力收入占比突破六成

依托自主半导体IP技术，伟民芯原股份构建了“一站式芯片定制服务+半导体IP授权服务”的将下双轮驱动模式。数据显示，芯原芯片公司AI算力业务增长迅猛，股份个风2025年来自AI算力相关的董事端侧收入占比已达64.43%，同比提升8.64个百分点，长戴成为支撑公司业绩增长的伟民核心引擎。

ASIC市场的将下爆发式崛起，为芯原股份在AI算力领域的芯原芯片持续扩张提供了坚实底座。戴伟民强调，股份个风AI产业要实现真正的董事端侧商业闭环，必须深入垂直场景，完成细分适配，从而推动产业价值的全面渗透。

技术变革：ASIC取代通用芯片成为落地关键

传统CPU、GPU等通用芯片因架构通用性限制，在特定垂直场景下的能效比与算力成本优势逐渐减弱，难以满足精细化需求。相比之下，ASIC凭借定制化架构、高计算密度及低功耗三大核心优势，实现了算力、功耗与成本的最优平衡，成为当前AI落地的重要推手。

戴伟民引用研究数据指出，2026年ASIC芯片出货量有望占据AI服务器芯片整体出货量的40%，市场渗透率将迎来显著跃升。

核心布局：神经网络IP全球出货近2亿颗

目前，芯原股份已形成包含神经网络处理器（NPU）、图形处理器（GPU）、Hantro视频处理器等在内的六大类核心处理器IP组合。其中，其神经网络处理器IP已被91家客户应用于140余款AI芯片中，全球累计出货近2亿颗，应用场景广泛覆盖智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视及智慧家居等10余个领域。

未来展望：端侧AI开启新增长空间

戴伟民认为，端侧AI是ASIC产业下一阶段的核心增量市场。他以具身机器人为例指出，智能化升级的关键不仅在于超大模型的泛化能力，更在于适配具体场景的小模型能力，而这离不开端侧ASIC芯片的算力支撑。

爆发前夜：AI眼镜、玩具与智能戒指

戴伟民预判，AI眼镜、AI玩具、智能AI戒指等端侧AI产品将在未来数年迎来集中爆发，为ASIC赛道开辟全新增长蓝海。

以AI玩具为例，戴伟民预测：
* 市场节点：面向2—5岁幼儿市场的基于小模型的离线AI玩具将于2027年开始量产。
* 规模预期：年出货量有望突破500万个。
* 技术逻辑：尽管此类玩具的物料清单（BOM）成本仅约50元，但为实现实时交互与情感陪伴，需定制化开发视觉语言模型与故事生成模型。唯有通过专属ASIC芯片加持，才能在严控成本的前提下，保障高性能、低功耗运行，并通过支持离线AI推理模式确保儿童隐私与安全。

（张一帆）

(责任编辑：探索)