全球科技板块同步承压,A股热门科技股回撤超25%
自7月1日起,全球前期表现强势的科技科技科技板块进入阶段性调整期,半导体、板块光通信、同步PCB及存储等核心赛道个股普遍遭遇大幅回撤。承压撤超
此次调整并非A股孤立现象,股股而是热门全球科技板块的同步承压。港股PCB龙头建滔集团(00148.HK)较6月高点近乎腰斩,全球韩国存储双雄三星电子与SK海力士回撤均超过25%,科技科技美股费城半导体指数亦回调近两成。板块在经历5月至6月的同步集体暴涨后,全球科技股普遍面临交易拥挤度过高带来的承压撤超估值消化压力。
截至7月8日收盘,股股A股多只人气科技股在短短数个交易日内跌幅突破25%。热门其中,全球光纤龙头亨通光电(600487.SH)回撤32.2%,MLCC概念股昀冢科技(688260.SH)与火炬电子(603678.SH)回撤均超30%,存储龙头兆易创新(603986.SH)较历史高点回撤30.4%。市场有投资者调侃:“老登股2个月的跌幅,小登股5天就完成了。”
科技股在6月经历极致大涨后,市场阶段性风格平衡成为必然。随着中报业绩预告与财报的逐步披露,业绩表现将成为决定后续科技行情走向的关键分水岭。
热门AI科技股普遍回撤近30%
7月8日,A股市场延续分化格局,前期强势的科技赛道成为调整重灾区。截至收盘,万得MLCC指数重挫4.14%,半导体材料指数下跌3.64%,PCB指数跌3.46%,光通信指数跌0.7%。个股方面,沪硅产业(688126.SH)跌超10%,云南锗业(002428.SZ)、火炬电子等热门科技股跌停。
拉长周期来看,自6月30日阶段性见顶以来,本轮科技股回撤呈现显著的“涨得多、跌得多”特征——4月至6月涨幅越大的个股,7月以来的回撤幅度也普遍更深。这一现象反映出市场正在对前期交易拥挤的科技板块进行筹码再平衡,获利盘的集中释放是调整的主要动因。
数据显示,光通信、光纤、PCB、电子布、MLCC、存储等前期涨幅较大的赛道成为本轮调整的核心区域,多只行业龙头回撤幅度超过25%。

图片说明:热门科技股回撤幅度TOP20(第一财经记者整理制作)
光通信与光纤板块:回撤“重灾区”
光通信与光纤板块是本轮回撤的“重灾区”。亨通光电自6月30日以来累计回撤32.2%,该股在4~6月期间累计上涨108.7%,两个月翻倍的涨幅在短短5个交易日内回吐近三分之一。永鼎股份(600106.SH)、杭电股份(603618.SH)均回撤逾29%,其中永鼎股份二季度涨幅高达143.3%。此外,烽火通信(600498.SH)、长飞光纤(601869.SH)、中天科技(600522.SH)等热门光纤股的回调幅度均超过25%。
光模块板块同样出现明显调整,“易中天”组合普遍回撤。从6月中下旬的历史高点计算,天孚通信(300394.SZ)的回撤幅度最大,约38%;中际旭创(300308.SZ)较6月22日顶部回撤约25%。从前期涨幅看,中际旭创4-6月累计上涨123.3%,新易盛(300502.SZ)涨逾90%,较高点回撤20.8%。本轮调整本质上是对前期过快上涨的修正。
半导体与存储板块:显著回调
半导体与存储板块的回撤同样显著。在半导体材料领域,神工股份(688233.SH)回撤29.2%,该股二季度大涨219.22%。两家半导体硅片企业立昂微(603358.SH)与沪硅产业二季度实现股价翻倍,目前股价分别回撤30.4%、25.9%。
存储板块整体调整幅度接近20%~30%区间。龙头兆易创新从846.66元跌至603.17元,最大回撤达30.43%,该股二季度大涨243.37%;澜起科技(688008.SH)、江波龙(301308.SZ)、佰维存储(688525.SH)等存储个股同步回撤。
PCB与电子布板块:估值飙升后回落
PCB与电子布板块的估值在二季度一路飙升,其回撤也不容忽视。梳理数据可见,二季度涨幅更大的PCB上游材料,其回撤幅度也更大,PCB厂商的回撤相对温和,与前期涨幅的分化基本对应。
在电子布领域,中国巨石(600176.SH)回撤27.2%;47倍股宏和科技(603256.SH)与17倍股国际复材,均回撤超26%。这三只电子布板块牛股,二季度分别上涨202.16%、279.15%和314.3%,涨幅惊人。
覆铜板领域,金安国纪(002636.SZ)回撤24.7%,生益科技(600183.SH)回撤18.4%,二者4~6月分别上涨299.5%和224.9%。PCB板厂商中,龙头股沪电股份(002463.SZ)、深南电路(002916.SZ)回撤逾17%。
MLCC与被动元件板块:深度回调
MLCC与被动元件板块同样出现深度回调。昀冢科技自6月30日以来回撤38.8%,该股二季度大涨4.53倍,是整个科技板块中涨幅最大的个股之一;火炬电子回撤31.7%,此前4~6月上涨144.84%;顺络电子(002138.SZ)、三环集团(300408.SZ)、风华高科(000636.SZ)等二季度翻倍的股,均回撤超26%。
全球科技共振下跌,港股、韩股、美股同步回撤
科技股的调整并非A股独有现象。港股、韩国、美国市场的科技热门股近期同样出现大幅回撤,全球半导体、存储、光通信产业链在经历5~6月的大幅上涨后,普遍面临交易拥挤度过高后的估值消化需求。
港股市场:龙头股接近腰斩
港股市场方面,PCB产业链龙头建滔集团成为本轮调整的标志性个股。截至发稿,建滔集团下跌14%,报72.65港元/股,较6月22日最高价151.8港元/股已接近腰斩,回撤幅度超过50%。截至8日收盘,建滔积层板(01888.HK)收跌4.64%,较6月25日历史高点最大回撤约39.8%。
消息面上,建滔集团大股东张国荣家族关联的Hallgain Management于7月2日至7月6日三个交易日内,累计减持建滔集团合计涉资25.6亿港元,持股量由34.3%降至31.98%。大股东大额减持动作进一步加剧了市场对科技股高位获利了结的担忧。
韩国市场:存储双雄深度回调
韩国市场方面,存储芯片双雄同步深度回调。三星电子自6月19日见顶以来,最大回撤约27%;SK海力士较6月25日高点回撤达31.5%。此前受益于AI服务器需求爆发、存储芯片价格持续上涨的预期,今年二季度,三星电子股价翻倍,SK海力士大涨228.4%。
但随着短期涨幅过大,叠加市场对需求持续性的担忧升温,存储板块进入调整阶段。
美股市场:半导体指数显著回调
美股市场同样未能幸免。费城半导体指数自6月22日以来最大回撤为18.4%,该指数二季度涨幅高达87.8%。
个股层面,美光科技回撤约29%,闪迪回撤近37%,Coherent(高意)回撤31%,均显著跑输板块平均水平。此外,英伟达、AMD等AI芯片龙头也出现不同程度的回撤,整个半导体产业链呈现普跌格局。
从全球视角看,本轮科技股调整具有明显的共振特征。5-6月间,受AI基础设施建设加速、存储芯片周期上行、先进封装需求爆发等多重产业逻辑驱动,全球科技股普遍经历了一轮快速上涨行情,A股、港股、韩股、美股的半导体相关板块涨幅普遍在50%以上,部分个股涨幅超过200%。短期涨幅过大导致交易拥挤度快速攀升,一旦市场情绪出现边际变化,获利盘集中涌出便容易引发快速回调。
拥挤度仍待消化,科技行情后续取决于业绩与产业叙事
经过本轮快速调整后,科技板块的交易拥挤度有所回落,但与健康区间仍有距离。山西证券研报指出,截至7月3日,当前科技板块拥挤度虽较周中58.84%的高点回落至49.71%,但尚未回到40%以下的健康区间,高集中度板块的筹码交换仍未完成。
对于后续科技股的走势,市场普遍认为需要重点跟踪两大信号:
1. 中报预告的业绩兑现情况:若科技板块业绩不及预期比例超预期,可能触发第二轮补跌;
2. 流动性变化:在宏观环境等因素的刺激下,流动性是否会进一步收缩,若是则高拥挤板块的踩踏风险会进一步释放。
一位接受记者采访的私募基金投资负责人表示,目前美联储尚未进入加息阶段,预计AI科技股行情仍有演绎的空间。业绩是当下AI科技股走势的关键变量,参照科网泡沫时期,行情延续要求景气度呈现加速状态。2026年北美四大云厂商年度资本支出合计超6500亿美元,AI基础设施需求仍处于爆发阶段,业绩端仍有支撑。
上述私募人士同时指出,市场阶段性风格平衡难以避免。目前申万一级行业“半年涨跌幅前三位的平均值”减“半年涨跌幅后三位的平均值”接近+3倍标准差水平,存在一定风格再平衡的动力。部分抱团双创板块的资金可能在博弈7月中上旬的中报预告、国内存储科技巨头上市等两大利好。7月中下旬需观察是否出现利好兑现逻辑,届时可能会对AI科技风格产生一定影响。
从产业基本面来看,AI算力需求的大趋势并未发生改变。全球云厂商资本开支持续上行,光模块、存储芯片、先进封装等环节的订单能见度仍然较高。但经过5~6月的快速上涨后,股价已经较为充分地反映了乐观预期,后续行情的推进需要实实在在的业绩数据来验证。
(责任编辑:探索)
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