机构：AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，下半年缺货风险提高

7月10日，机构激励TrendForce集邦咨询发布最新MLCC产业研报指出，高端高在AI服务器加速迭代与云端服务供应商（CSP）自研ASIC芯片大规模部署的日韩双重利好驱动下，MLCC市场景气度显著回升。大厂订单数据显示，出货Murata（村田）、比创Samsung Electro-Mechanics（三星电机）、新高下半险提Taiyo Yuden（太阳诱电）三大头部厂商在2026年6月下旬的年缺BB Ratio（订单出货比）分别攀升至1.30、1.31及1.25，货风均刷新历史纪录；整体MLCC市场BB Ratio亦同步上扬至1.04，机构激励显示供需关系趋于紧张。高端高

与此同时，日韩TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查揭示，大厂订单受部分原厂在2026年第二季度提前反映涨价预期，出货以及多家美系CSP签署多年期长约（LTA）限制短期涨幅的比创影响，预计第三季度Server DRAM合约价将实现13%-18%的季增。然而，鉴于供不应求的市场格局短期内难以缓解，后续各原厂竞相上调报价的可能性依然存在。

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