存储巨头开启大规模扩产半导体设备将进入卖方市场？

2026-07-17 08:37:14 [知识] 来源：盘星资讯网

《科创板日报》6月29日讯

韩国产业通商资源部长官金正官今日宣布，存储产半场计划投入800万亿韩元（约合5180亿美元），巨头将进在韩国西南部建设四座半导体制造厂。开启此举旨在五年内将DRAM生产能力翻倍，大规导体并预计全球内存市场将在未来五年内增长四倍。模扩

区域布局优化：西南主攻制造，设备中部聚焦封装

金正官指出，入卖韩国正加速推进西南部地区的存储产半场审批与建设进程，以迅速提升存储芯片产能。巨头将进同时，开启韩国半导体产业将形成明确的大规导体区域分工：
* 中部地区：重点发展先进封装技术；
* 东南部地区：打造半导体材料、零部件、模扩设备以及下一代功率芯片的设备中心。

巨头联手：三星与SK海力士宣布1.3万亿美元本土投资计划

与此同时，入卖韩国存储巨头三星电子与SK集团同步启动大规模扩产计划。存储产半场三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源在会议上共同宣布，未来10年将实施总额高达2000万亿韩元（约1.3万亿美元）的跨时代本土投资。

该计划的核心在于打破传统的首都圈集中模式，转向以全罗道为中心的西南地区进行大规模布局：
* 三星电子：选定光州原空军基地作为半导体前道工序晶圆厂（Fab）的核心选址，预计建设4-5座晶圆厂；
* SK海力士：同样在光州规划建设4-5座前道晶圆厂。

仅在半导体新设项目上，两家巨头的投资额预计各达600万亿韩元，规模远超此前京畿道龙仁集群。

设备需求爆发：SK海力士加码H4封装测试

为支撑庞大的扩产计划，存储巨头正竞相加大上游设备与材料的采购力度。SK海力士明确表示，将利用赴美上市募资所得用于设备采购及存储材料订单。目前，该公司正为清州P&T6封装测试工厂引进额外设备，以应对第六代高带宽内存（HBM4）的封装与测试需求。

券商观点：设备进入卖方市场，国产化替代加速

东吴证券分析认为，SK海力士正全力推进扩产，规划五年内晶圆产能翻倍、2034年产能扩至三倍。预计2026年其资本支出将大幅高于去年，这将显著拉升上游设备采购需求，使半导体设备进入卖方市场。存储扩产有望带动半导体设备放量，看好相关设备商和零部件的出海机遇，同时国产化替代进程加速，设备需求有望进一步释放。

华泰证券指出，伴随存储企业扩产，全球半导体材料市场有望迎来快速增长。当前我国半导体材料国产化率整体仍较低，随着自主可控要求提高及国内企业产品竞争力增强，国产化率有望进一步提升。