三星电子策划提前投产龙仁芯片集群首座半导体工厂

来源：环球网

【环球网财经综合报道】据韩联社最新报道，星电芯片三星电子正积极推进其龙仁（Yongin）芯片集群的策划厂建设进程，计划将首座半导体工厂的提前投产体工投产时间提前至2029年，较原计划缩短一至两年。龙仁一位行业知情人士指出：“这一提前投产的集群战略举措，将使三星能够更迅速地响应全球对人工智能（AI）芯片日益激增的首座需求。”

巨额投资重塑全球产能格局

在超级项目投资计划（Super Project）的半导框架下，三星电子此前宣布，星电芯片计划在平泽（Pyeongtaek）和龙仁半导体集群投入高达2,策划厂030万亿韩元（约合1.35万亿美元）。此外，提前投产体工三星还计划在韩国南部光州（Gwangju，龙仁位于首尔以南270公里处）投资400万亿韩元，集群建设两座全新的首座芯片工厂，进一步巩固其在全球半导体制造领域的半导领先地位。

存储芯片进入“超级周期”

艾德证券（Edwards Securities）近日发布的星电芯片研报引用彭博数据指出，受AI基础设施建设巨大需求的驱动，全球内存产能分配逻辑正在发生根本性重构。数据显示，DDR5及大容量NAND等现货存储芯片价格自2025年下半年起，从不足5美元飙升至2026年中期的10至40美元区间，涨幅普遍达到10倍左右。这种价格剧烈波动标志着内存市场正式进入“超级周期”。

为此，Roundhill等机构已推出专门跟踪这一超级周期的产品——DRAM ETF，以捕捉行业增长红利。

AI驱动：带宽成为算力释放关键

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的2026年春季全球半导体报告，AI基础设施建设、高带宽内存（HBM）以及加速计算平台的持续强劲需求，已成为推动半导体行业增长的核心引擎。

艾德证券分析认为，在AI革命浪潮中，带宽决定了GPU的实际产出效率。随着数据密集型应用的长期发展趋势，内存已逐渐演变为算力释放的关键瓶颈。这一结构性变化为内存产业提供了超越传统行业周期的强劲增长动能，预示着半导体行业将迎来新一轮的技术与价值重估。

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