报道：台积电已通知客户，成熟制程2027年1月起涨价、预计涨幅为个位数百分比

台积电正加速将其涨价周期从先进制程向成熟制程延伸，报道这一战略调整预计将对全球半导体供应链的台积通知成本结构产生深远影响。

据中国台湾《经济日报》周一报道，电已多家IC设计公司近期已正式收到台积电通知，客户计划对成熟制程晶圆代工价格进行调整，成熟新价格体系将于2027年1月正式生效。制程这是年月台积电超过三年来首次上调成熟制程价格，预计涨幅控制在个位数百分比。起涨最终定价方案预计将在第四季度敲定，价预计涨具体幅度将因客户层级及产品线的幅为分比不同而有所差异。

市场连锁反应：带动全行业定价权提升

此次涨价信号在市场中引发显著共鸣。个位野村证券预测，数百台积电在2nm、报道3nm及5nm等先进节点的台积通知价格将在2027年上涨5%至10%，且涨价的电已范围与幅度有望进一步扩大。

台积电的跟进动作具有强烈的行业风向标意义，将为联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）等成熟制程晶圆厂提供更坚实的定价支撑，有望推动整个行业进入新一轮涨价周期。

核心驱动力：AI需求向成熟制程蔓延

此次成熟制程涨价的根本动力，源于AI热潮带来的需求扩散效应。据《经济日报》分析，AI对半导体产业的拉动作用已不再局限于依赖先进制程的GPU及高性能计算芯片，而是迅速延伸至电源管理IC（PMIC）及功率器件等成熟制程产品。

这种需求结构的改变正在推动晶圆代工价格全面上行。集邦科技（TrendForce）数据显示，2026年第一季度至第二季度，晶圆代工价格已普遍上涨，平均涨幅介于5%至15%之间。目前，业界正积极筹备第三轮涨价，预计涨价周期将从2026年下半年持续延伸至2027年。

成本传导：从晶圆代工到终端芯片

涨价压力并未局限于晶圆代工环节。据《经济日报》报道，封测（OSAT）厂商已相继提价，导致芯片综合生产成本持续攀升。台积电2027年成熟制程的涨价计划，预计将进一步加重IC设计公司的成本负担，并可能触发新一轮芯片终端售价的上调。

对于其他成熟制程晶圆厂而言，台积电此举具有重要的定价信号意义。此前，联电、力积电及世界先进已多次上调成熟制程价格。台积电的正式跟进，将为这些厂商寻求进一步涨价提供充分的市场依据，整体成熟制程代工市场的定价格局有望持续走强。

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