AI算力爆发叠加先进封装迭代，大尺寸硅片、CMP材料国产替代迎来批量供货关键窗口

7月9日，算力半导体材料板块强势爆发，叠加迭代大尺日内涨幅显著扩大。先进上海合晶（688584.SH）斩获20cm涨停，封装领先股份（603991.SH）率先封板。寸硅材料有研硅（688432.SH）、国产神工股份（688233.SH）、替代恒坤新材（688727.SH）涨幅均超10%。迎批此外，量供沪硅产业（688126.SH）、货关凯德石英（920179.BJ）、键窗雅克科技（002409.SZ）、算力华海诚科（688535.SH）等龙头个股亦呈现跟涨态势。叠加迭代大尺

消息面驱动：
在近期召开的先进世界人工智能大会及多个产业高峰论坛上，多位行业权威专家明确指出，封装AI算力的爆发式增长与先进封装技术的快速迭代，正强力驱动半导体材料需求激增。在此背景下，国产替代战略已从过去的“可选项”彻底转变为产业链的“必选项”。特别是大尺寸硅片、电子特气、CMP抛光液等核心材料环节，正加速从“验证导入期”迈向“批量供货期”，迎来关键的发展拐点。

机构观点：
平安证券分析认为，当前AI技术持续赋能，推动半导体产业景气度上行。以GPU、CPU及存储芯片为代表的高算力芯片需求持续攀升，使得晶圆代工、半导体设备及半导体材料等上游产业链环节充分受益。在AI时代浪潮下，具备技术实力的国产厂商有望迎来加速发展期，建议投资者重点关注相关产业链中的优质企业。

(责任编辑：焦点)