“透视”功率半导体涨价潮

2026-07-17 05:43:03 [热点] 来源：盘星资讯网

记者郑晨烨

2026年上半年，透视功率半导体行业迎来两轮密集的功率涨价周期，标志着该行业从长期的半导价格战泥潭中走出，进入新一轮景气上行通道。体涨

一、价潮涨价潮回顾：从被动跟涨到主动提价

第一轮涨价（年初至一季度）：
* 国内厂商：华润微（688396.SH）于2月率先发布调价通知，透视宣布MOSFET、功率IGBT等全品类功率器件价格上调10%以上，半导即时生效；士兰微（600460.SH）于3月跟进，体涨全线产品统一上调10%。价潮
* 国际巨头：英飞凌（Infineon）在第一季度启动首轮调价，透视涉及功率开关及相关芯片，功率涨幅5%-15%，半导4月1日生效。体涨捷捷微电（300623.SZ）、价潮新洁能（605111.SH）等国内企业同期完成调价。

第二轮涨价（年中至7月）：
* 国际巨头：英飞凌于5月26日发出通知，7月1日生效年内第二轮涨价；德州仪器（TI）也在7月1日启动2025年以来的第四轮提价。
* 国内厂商：华润微与士兰微将全品类涨幅提升至15%以上；扬杰科技（300373.SZ）上调10%-15%；斯达半导（603290.SH）对IGBT及碳化硅MOSFET模块涨价15%以上。

据不完全统计，上半年包括芯联集成（688469.SH）、立昂微（605358.SH）在内的近20家国内外企业发布了涨价通知。

二、行业背景：从惨烈价格战到供应短缺

功率半导体作为电能转换与控制的核心芯片，广泛应用于手机充电器、新能源汽车电控及数据中心供电等领域。然而，在2022年至2024年间，受消费电子需求放缓及国内中低端产能过剩影响，行业陷入激烈价格战，部分产品价格降幅超50%，导致企业毛利率大幅下滑，盈利空间被严重压缩。

当前，行业记忆中的价格战阴影尚未消散，供需格局已发生根本性逆转：
* 交付周期拉长：主流功率半导体交付周期普遍超过30周，高压器件更长。
* 分货模式兴起：行业出现按客户重要性分配货源的现象，凸显供应紧张。

华南某大型私募半导体研究员指出，受AI增量需求、8英寸晶圆产能收缩及全产业链成本刚性上涨三大因素驱动，本轮涨价至少将持续至2027年。

三、需求端变革：AI与汽车双轮驱动的高压化趋势

1. AI服务器：功耗飙升倒逼供电架构升级

英飞凌作为全球功率半导体市场份额第一的厂商，正通过组织架构调整（将电源产品集中至单一事业部）以应对AI浪潮。其预计2027财年AI数据中心电源解决方案营收将达25亿欧元（2026财年约15亿欧元）。

功耗迭代：AI机架功率从第一代约200千瓦，迭代至当前约500千瓦，未来两年可能达到1000千瓦。
用量激增：
传统服务器：单台仅需几颗功率芯片，价值不足10美元。
AI服务器（800V高压直流架构）：单台碳化硅（SiC）器件增至24颗以上，氮化镓（GaN）约40颗，硅基驱动芯片增至128颗，单台价值量升至约200美元。
架构变革：为解决高压大电流下的铜缆损耗与发热问题，行业正从48V/54V低压直流向800V高压直流架构转型。英伟达Vera Rubin平台（单柜功耗225千瓦至660千瓦）计划于2026年三季度备货，2027年下半年随Rubin Ultra上市逐步扩大采用，2028年大规模部署。此举旨在大幅削减铜用量（1吉瓦数据中心母线铜用量可从20万公斤大幅降低）及传输损耗。西门子、施耐德电气等已与英伟达合作开发配套供电方案。

2. 新能源汽车：800V平台渗透率快速提升

市场数据：2026年一季度，全球800V平台新能源车型渗透率达15%（同比增长21%）；碳化硅主驱逆变器装机量117万台，占比29%。
成本优势显现：碳化硅单颗成本约为传统IGBT的1.3倍，差距大幅收窄，应用正从高端车型下探至15万-25万元价位段。
增长预期：2026年全球新能源车逆变器预估装机量2990万台，2030年有望突破5300万台，增量主要集中在主驱逆变器。

3. 储能：第三条增长线

随着4小时长时储能成为全球标配，大功率IGBT模块需求刚性增长。英飞凌预计2026年中国光伏新增装机200吉瓦，风电120吉瓦，新型储能近100吉瓦。此外，传统变压器缺货及铜价上涨推动固态变压器（半导体替代铜铁磁芯）成为连接电力与算力基础设施的新选择。

四、供给端困境：产能挤占与收缩

尽管需求爆发，供给端却面临严峻挑战，产能缺口难以在短期内填补。

AI产能挤占：AI相关产品占用了原本分配给功率器件的晶圆产能。英飞凌将传统IGBT产能切换为AI服务器用的MOSFET；台积电、三星持续退出8英寸成熟制程；国内代工厂向存储芯片倾斜。某国内品牌与头部代工厂协定月供5000片，实际交付不足3000片。研究员判断，AI对功率半导体晶圆产能的挤占比例超过30%。
8英寸产能持续收缩：功率半导体主要依赖8英寸成熟制程。集邦咨询预测，2026年全球8英寸产能将减少约2.4%，收缩态势至少延续至2027年上半年。摩根士丹利研报指出，全球前五大功率半导体企业资本开支连续两年下降，2026年仅温和回升11%，新增产能释放需2-3年。

五、产业分化：IDM与Fabless的境遇差异

与2020-2022年因“缺芯”导致的暴涨不同，本轮涨价更为温和（每轮10%-15%），但持续时间更长，且行业内部出现显著分化。

成本传导与毛利率：涨价主要反映能源、原材料（如沪铜、沪锡价格上涨）及运输成本上升。行业整体毛利率尚未恢复至上一轮高点（2022年头部IDM企业平均毛利率47%-48%；2026年一季度降至约37%）。英飞凌预计2026财年毛利率恢复至40%-45%。
IDM vs Fabless：
IDM企业（如华润微、士兰微）：拥有自有产线，能将涨价直接转化为利润。2026年一季度，华润微净利润同比增长297%，士兰微增长41%。
Fabless企业（如斯达半导）：面临晶圆代工费和封测费上涨，且终端涨价传导受阻，利润遭两头挤压。同期斯达半导净利润下降74%。
市场集中度：国内约八成功率器件设计公司集中在中低端MOSFET，竞争激烈，受益程度远低于头部IDM企业。